MediaTek переключает свое внимание на чипы искусственного интеллекта

По информации из Тайваня, начинается МедиаТек более существенно переместить внутренние ресурсы из разработки мобильных SoC в области с более высоким потенциалом роста, в первую очередь в собственные решения AI ASIC и автомобильное оборудование. Этот шаг происходит в то время, когда искусственный интеллект существенно меняет всю полупроводниковую промышленность, так же, как он уже повлиял на рынок памяти.

По данным ежедневного издания CTEE, компания перевела часть персонала и возможностей развития из мобильного подразделения в сегменты так называемого «голубого океана», то есть в области с меньшей конкуренцией и более высоким спросом. Практически это означает, что мобильные чипы Dimensity больше не могут быть абсолютным приоритетом для MediaTek, хотя пока они остаются конкурентоспособными.

Важную роль в этом сдвиге играет сотрудничество с Google. MediaTek участвовала в разработке модулей ввода-вывода для ускорителя TPU v7 Ironwood, что является отходом от текущей стратегии Google, которая в прошлом проектировала TPU преимущественно в сотрудничестве с Broadcom. TPU следующего поколения планируется запустить в массовое производство в третьем квартале 2026 года, при этом Google планирует произвести около 5 миллионов единиц в 2027 году и 7 миллионов в 2028 году.

Чтобы справиться с ожидаемыми объемами, MediaTek совместно с Broadcom увеличивает количество запусков полупроводниковых пластин. В то же время сложность чипов возрастает, поскольку новые TPU используют техпроцесс 3 нм. ТСМК. Это также одна из причин, почему компания создает отдельные команды, ориентированные исключительно на ASIC-решения.

Технологическим преимуществом MediaTek в области AI ASIC предполагается собственная технология SerDes, обеспечивающая высокоскоростную связь между процессором и памятью. Текущее поколение SerDes DSP со скоростью 112 Гбит/с использует архитектуру PAM-4, обеспечивает высокую компенсацию затухания сигнала и производится по 4-нм техпроцессу. В то же время компания работает над новым поколением со скоростью передачи данных 224 Гбит/с, что особенно привлекательно для центров обработки данных и передовых корпусов чипов.

В финансовом отношении MediaTek ожидает, что сегмент AI ASIC принесет около 1 миллиарда долларов дохода в 2026 году, а в 2027 году ожидается, что продажи вырастут до нескольких миллиардов. Сообщается, что помимо Google компания также пытается расширить сотрудничество с Meta, что указывает на долгосрочную ориентацию на собственные ускорители искусственного интеллекта.

Мобильные чипы Dimensity пока не исчезают с рынка. МедиаТек и Квалкомм они планируют перейти на производственный процесс TSMC N2P для будущих флагманских SoC, который должен обеспечить более высокие тактовые частоты и лучшую энергоэффективность. Однако сомнительно, как долго Dimensity сможет выдерживать конкуренцию, особенно в сегменте, где долгое время доминировали чипы. Яблоко и Snapdragon от Qualcomm.

Смена приоритетов MediaTek предполагает, что мобильный сегмент больше не может быть основным драйвером ее будущего роста.